يشترى MBC13900T1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MBC13900T1
- رقم القطعة:
- MBC13900T1
- وصف:
- IC TRANS NPN RF LOW NOISE SC70-4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18402 Pieces
- ورقة البيانات:
- MBC13900T1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MBC13900T1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MBC13900T1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 6.5V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-343 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 188mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-82A, SOT-343 |
| اسماء اخرى: | MBC13900TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 0.8dB ~ 1.1dB @ 900MHz ~ 1.9GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MBC13900T1 |
| ربح: | 15dB ~ 22dB |
| تردد - تحول: | 15GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 6.5V 20mA 15GHz 188mW Surface Mount SOT-343 |
| وصف: | IC TRANS NPN RF LOW NOISE SC70-4 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 5mA, 2V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMBC13900T1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2729-125 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 350W 15A 55KS1 | تحقيق |
 |
BFS481H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 20MA SOT363 | تحقيق |
|
SD1013-03 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1A M113 | تحقيق |
 |
BF240 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 40V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
MBC13900NT1 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343 | تحقيق |
 |
MAX2602ESA+ | Maxim Integrated | TRANS RF NPN 900MHZ 15V 8SOIC | تحقيق |
 |
PH3134-11S | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 11W 36V 3.10-3.40GHZ | تحقيق |
 |
BFR540,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 120MA 15V 9GHZ SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers