يشترى MB96F007ABPMC1-GSAE1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MB96F007ABPMC1-GSAE1
- رقم القطعة:
- MB96F007ABPMC1-GSAE1
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC MCU FLASH MICOM-0.18 64LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16085 Pieces
- ورقة البيانات:
- MB96F007ABPMC1-GSAE1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MB96F007ABPMC1-GSAE1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MB96F007ABPMC1-GSAE1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MB96F007ABPMC1-GSAE1 |
| وصف موسع: | * Microcontroller IC |
| وصف: | IC MCU FLASH MICOM-0.18 64LQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMB96F007ABPMC1-GSAE1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers