يشترى MB85R256GPF-G-BND-ERE1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MB85R256GPF-G-BND-ERE1
- رقم القطعة:
- MB85R256GPF-G-BND-ERE1
- وصف:
- IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12201 Pieces
- ورقة البيانات:
- MB85R256GPF-G-BND-ERE1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MB85R256GPF-G-BND-ERE1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MB85R256GPF-G-BND-ERE1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| سرعة: | 150ns |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (32K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MB85R256GPF-G-BND-ERE1 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMB85R256GPF-G-BND-ERE1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MB85R256FPNF-G-JNERE2 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 150NS 28SOP | تحقيق |
 |
MB85RS128APNF-G-JNE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 128KBIT 25MHZ 8SOP | تحقيق |
|
MB85R256FPF-G-BNDE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 150NS 28SOP | تحقيق |
|
MB85R256FPF-G-BND-ERE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP | تحقيق |
 |
MB85R256FPFCN-G-BNDE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 150NS 28TSOP | تحقيق |
|
MB85RS256APNF-G-JNE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 25MHZ 8SOP | تحقيق |
|
MB85R256GPF-G-BNDE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP | تحقيق |
|
MB85RS256BPNF-G-JNERE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 33MHZ 8SOP | تحقيق |
|
MB85RC128PNF-G-JNE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 128KBIT 400KHZ 8SOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers