يشترى MAX9879ERV+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX9879ERV+T
- رقم القطعة:
- MAX9879ERV+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13947 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX9879ERV+T.pdf2.MAX9879ERV+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX9879ERV+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX9879ERV+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Class D |
| تجار الأجهزة حزمة: | 30-UCSP (5x6) |
| سلسلة: | DirectDrive® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 30-WFBGA, CSPBGA |
| نوع المخرجات: | 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | 715mW x 2 @ 8 Ohm; 58mW x 2 @ 16 Ohm |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAX9879ERV+T |
| الميزات: | Depop, Differential Inputs, I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown, Volume Control |
| وصف موسع: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones Class D 30-UCSP (5x6) |
| وصف: | IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX9879ERV+T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog