يشترى MAX972EBL+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX972EBL+T
- رقم القطعة:
- MAX972EBL+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC COMPARATOR OPN DRN DL 9UCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13498 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX972EBL+T.pdf2.MAX972EBL+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX972EBL+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX972EBL+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.5 V ~ 11 V, ±1.25 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 10mV @ 5V |
| اكتب: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | 9-UCSP |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 9-WFBGA, CSPBGA |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX972EBL+T |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | - |
| وصف موسع: | Comparator General Purpose Open Drain 9-UCSP |
| وصف: | IC COMPARATOR OPN DRN DL 9UCSP |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 4µA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | 0.015mA @ 5V |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | - |
| CMRR، PSRR (الطباع): | 80dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX972EBL+T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9723AETE+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .06W STER AB 16TQFN | تحقيق |
 |
MAX9720BEBE+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .05W STER AB 16UCSP | تحقيق |
 |
MAX9724BEBC+TG45 | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .045W STER 12UCSP | تحقيق |
 |
MAX972EPA+ | Maxim Integrated | IC COMPARATOR OD 8-DIP | تحقيق |
 |
MAX9724CETC+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .063W STER 12TQFN | تحقيق |
|
MAX9724CEBC+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .045W STER 12UCSP | تحقيق |
 |
MAX9724BEUD+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .045W STER 14TSSOP | تحقيق |
|
MAX9728AEUD+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .06W STER 14TSSOP | تحقيق |
|
MAX9724AEUD+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .045W STER 14TSSOP | تحقيق |
|
MAX9724DETC+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .063W STER 12TQFN | تحقيق |
|
MAX9723CETE+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .06W STER AB 16TQFN | تحقيق |
|
MAX9724CETC+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .063W STER 12TQFN | تحقيق |
 |
MAX9725CETC+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .025W STER 12TQFN | تحقيق |
|
MAX9725AETC+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .025W STER 12TQFN | تحقيق |
|
MAX9725BETC+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .025W STER 12TQFN | تحقيق |
|
MAX9723CEBE+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .06W STER AB 16UCSP | تحقيق |
|
MAX9725AEBC+TG45 | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP | تحقيق |
|
MAX9723DETE+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .06W STER AB 16TQFN | تحقيق |
|
MAX9722BETE+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO .13W STER AB 16TQFN | تحقيق |
|
MAX972ESA | Maxim Integrated | IC COMP DUAL OPEN DRAIN LP 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers