يشترى MAX8530ETTP2+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX8530ETTP2+T
- رقم القطعة:
- MAX8530ETTP2+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC REG LDO 2.5V/1.8V 6TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14145 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX8530ETTP2+T.pdf2.MAX8530ETTP2+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX8530ETTP2+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX8530ETTP2+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 2.5V, 1.8V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 2.5 V ~ 6.5 V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.1V @ 100mA, - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-TDFN Exposed Pad (3x3) |
| سلسلة: | - |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Fixed |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-WDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | MAX8530ETTP2+T-ND MAX8530ETTP2T |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المنظمين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAX8530ETTP2+T |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 2.5V, 1.8V 200mA, 150mA 6-TDFN Exposed Pad (3x3) |
| وصف: | IC REG LDO 2.5V/1.8V 6TDFN |
| الحالي - الناتج: | 200mA, 150mA |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | 210mA, 165mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX8530ETTP2+T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers