يشترى MAX78615+ATL/A02T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX78615+ATL/A02T
- رقم القطعة:
- MAX78615+ATL/A02T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC ENERGY MEASUREMENT TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14455 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAX78615+ATL/A02T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX78615+ATL/A02T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX78615+ATL/A02T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| الجهد - I / O منخفضة: | - |
| الجهد - I / O العليا: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| خطأ في القياس: | - |
| الصانع الجزء رقم: | MAX78615+ATL/A02T |
| معاوقة الإدخال: | - |
| وصف موسع: | Meter IC |
| وصف: | IC ENERGY MEASUREMENT TSSOP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX78615+ATL/A02T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX78615+ATL/A02 | Maxim Integrated | IC ENERGY MEASUREMENT TSSOP | تحقيق |
 |
MAX78615+LMU/A01T | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC LMU TQFN | تحقيق |
|
MAX78615+PSU/A00 | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC LMU TQFN | تحقيق |
|
MAX78615+PPM/A03T | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC 3PH TQFN | تحقيق |
|
MAX78615+PSU/A00T | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC LMU TQFN | تحقيق |
|
MAX78615+PPM/C01T | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC 3PH TQFN | تحقيق |
|
MAX78615+LMU/A01 | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC LMU TQFN | تحقيق |
|
MAX78615+PPM/A03 | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC 3PH TQFN | تحقيق |
|
MAX78615+PPM/C01 | Maxim Integrated | IC ENERGY MEAS PROC 3PH TQFN | تحقيق |
 |
MAX786CAI | Maxim Integrated | IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 28SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers