يشترى MAX6471TA30AD3+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX6471TA30AD3+T
- رقم القطعة:
- MAX6471TA30AD3+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC REG LDO 3V/ADJ 0.3A 8TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14030 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX6471TA30AD3+T.pdf2.MAX6471TA30AD3+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX6471TA30AD3+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX6471TA30AD3+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 3V, 1.25 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.114V @ 300mA, - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TDFN-EP (3x3) |
| سلسلة: | - |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Fixed or Adjustable |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 8-WDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | MAX6471TA30AD3+TCT |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المنظمين: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX6471TA30AD3+T |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed or Adjustable Output 3V, 1.25 V ~ 5.5 V 300mA 8-TDFN-EP (3x3) |
| وصف: | IC REG LDO 3V/ADJ 0.3A 8TDFN |
| الحالي - الناتج: | 300mA |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | 450mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX6471TA30AD3+T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers