يشترى MAX640EPA+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX640EPA+
- رقم القطعة:
- MAX640EPA+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC REG BUCK ADJ/3.3V 225MA 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19714 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX640EPA+.pdf2.MAX640EPA+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX640EPA+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX640EPA+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | 1.3V (3.3V) |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | 11.5V |
| الجهد - الإدخال (مين): | 4V |
| الجهد - الإدخال (ماكس): | 11.5V |
| البنية: | Buck |
| متزامن المعدل: | No |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Adjustable (Fixed) |
| تكوين الناتج: | Positive |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX640EPA+ |
| وظيفة: | Step-Down |
| تردد - التبديل: | - |
| وصف موسع: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1.3V (3.3V) 1 Output 225mA 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| وصف: | IC REG BUCK ADJ/3.3V 225MA 8DIP |
| الحالي - الناتج: | 225mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX640EPA+
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers