يشترى MAX6023EBT50+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX6023EBT50+
- رقم القطعة:
- MAX6023EBT50+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC VREF SERIES 5V 5UCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18194 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAX6023EBT50+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX6023EBT50+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX6023EBT50+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-UCSP |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 6-UFBGA, CSPBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX6023EBT50+ |
| وصف موسع: | Voltage Reference IC 6-UCSP |
| وصف: | IC VREF SERIES 5V 5UCSP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX6023EBT50+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6029ESA41+ | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 4.096V 8SOIC | تحقيق |
 |
MAX6025BEUR-T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 2.5V SOT23-3 | تحقيق |
 |
MAX6023EBT50+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 5V 5UCSP | تحقيق |
|
MAX6023EBT41+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 4.096V 5UCSP | تحقيق |
|
MAX6023EBT45+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 4.5V 5UCSP | تحقيق |
 |
MAX6029EUK21+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 2.048V SOT23-5 | تحقيق |
 |
MAX6023EBT12+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 1.25V 5UCSP | تحقيق |
|
MAX6029EUK41+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 4.096V SOT23-5 | تحقيق |
|
MAX6023EBT21+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 2.048V 5UCSP | تحقيق |
|
MAX6029ESA41+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 4.096V 8SOIC | تحقيق |
|
MAX6023EBT30+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 3V 5UCSP | تحقيق |
|
MAX6025BEUR+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 2.5V SOT23-3 | تحقيق |
 |
MAX6023EBT25+T | Maxim Integrated | IC VREF SERIES 2.5V 5UCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers