يشترى MAX507BENG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX507BENG
- رقم القطعة:
- MAX507BENG
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC DAC V-OUT 12BIT W/REF 24-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15154 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX507BENG.pdf2.MAX507BENG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX507BENG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX507BENG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 11.4 V ~ 15.75 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | ±11.4 V ~ 15.75 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-PDIP |
| تسوية الوقت: | 5µs |
| سلسلة: | - |
| نوع الإشارة: | Internal |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Voltage - Buffered |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد المحولات D / A: | 1 |
| عدد القطع: | 12 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX507BENG |
| إنل / دنل (لشب): | ±1 (Max), ±1 (Max) |
| وصف موسع: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 24-PDIP |
| الناتج التفاضلي: | No |
| وصف: | IC DAC V-OUT 12BIT W/REF 24-DIP |
| واجهة البيانات: | Parallel |
| هندسة معمارية: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX507BENG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers