يشترى MAX31856MUD+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX31856MUD+
- رقم القطعة:
- MAX31856MUD+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18498 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX31856MUD+.pdf2.MAX31856MUD+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX31856MUD+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX31856MUD+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Digital |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAX31856MUD+ |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Thermocouple |
| وصف: | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP |
| الحالي - توريد: | 1.2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX31856MUD+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3185EAP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SSOP | تحقيق |
|
MAX3185EAP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | تحقيق |
|
MAX31855JASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
|
MAX31855JASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
|
MAX31855EASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
|
MAX31855KASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | تحقيق |
|
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | تحقيق |
|
MAX3185CAP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | تحقيق |
|
MAX31855SASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
|
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | تحقيق |
|
MAX31851RATB+T | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | تحقيق |
|
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
|
MAX3185CWP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SOIC | تحقيق |
 |
MAX31856MUD+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | تحقيق |
|
MAX3185EAP+ | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | تحقيق |
|
MAX31850KATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | تحقيق |
|
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers