يشترى MAX13032EEBE+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAX13032EEBE+T
- رقم القطعة:
- MAX13032EEBE+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16272 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAX13032EEBE+T.pdf2.MAX13032EEBE+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAX13032EEBE+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAX13032EEBE+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.62 V ~ 3.2 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-UCSP (2x2) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| نوع المخرجات: | Open Drain, Push-Pull |
| إشارة الخرج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAX13032EEBE+T |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | Power Supply Decoupling |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 6 Channel 100Mbps 16-UCSP (2x2) |
| وصف: | IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP |
| معدل البيانات: | 100Mbps |
| القنوات لكل دائرة: | 6 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAX13032EEBE+T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers