يشترى MAL222090002E3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAL222090002E3
- رقم القطعة:
- MAL222090002E3
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- EDLC-E 30F-2.7V-1631- ENERGY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17743 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAL222090002E3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAL222090002E3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAL222090002E3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| سلسلة: | ENYCAP™ 220 EDLC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 4825PHBK |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAL222090002E3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.319" (33.50mm) |
| وصف موسع: | 30F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 26 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 26 mOhm |
| وصف: | EDLC-E 30F-2.7V-1631- ENERGY |
| مواسعة: | 30F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAL222090002E3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL222090001E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 35F-2.7V-1831- ENERGY | تحقيق |
|
MAL222090004E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 20F-2.7V-1820- ENERGY | تحقيق |
|
MAL222091002E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 35F-2.7V-1631- POWER | تحقيق |
|
MAL222090003E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 15F-2.7V-1620- ENERGY | تحقيق |
|
MAL222091004E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 25F-2.7V-1820- POWER | تحقيق |
|
MAL222091001E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 40F-2.7V-1831- POWER | تحقيق |
|
MAL222091003E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 20F-2.7V-1620- POWER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers