يشترى MAC4DSMT4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAC4DSMT4
- رقم القطعة:
- MAC4DSMT4
- وصف:
- TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15344 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAC4DSMT4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAC4DSMT4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAC4DSMT4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 600V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 1.3V |
| نوع صمام تحكم كهربائي: | Logic - Sensitive Gate |
| تجار الأجهزة حزمة: | DPAK-3 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| اسماء اخرى: | MAC4DSMT4OSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAC4DSMT4 |
| وصف موسع: | TRIAC Logic - Sensitive Gate 600V 4A Surface Mount DPAK-3 |
| وصف: | TRIAC SENS GATE 600V 4A DPAK |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 4A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 40A @ 60Hz |
| الحالي - عقد (ايه) (ماكس): | 15mA |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 10mA |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAC4DSMT4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BTA208X-1000B,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC ALTERNISTOR 1KV 8A TO220-3 | تحقيق |
 |
L4008L656 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 8A TO220 | تحقيق |
 |
BTB12-800CW3G | Littelfuse Inc. | TRIAC 800V 12A TO220AB | تحقيق |
 |
BTB16-800BRG | STMicroelectronics | TRIAC 800V 16A TO220AB | تحقيق |
|
BTA410X-600ET,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 600V 10A TO220F | تحقيق |
 |
BCR12PM-12LA#B00 | Renesas Electronics America | TRIAC 600V 12A | تحقيق |
 |
L6006L8 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 600V 6A TO220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers