يشترى MA4AGFCP910 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MA4AGFCP910
- رقم القطعة:
- MA4AGFCP910
- وصف:
- ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14668 Pieces
- ورقة البيانات:
- MA4AGFCP910.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MA4AGFCP910 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MA4AGFCP910 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 75V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 2-FlipChip |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 6 Ohm @ 10mA, 10GHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 50mW |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | 1465-1017 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MA4AGFCP910 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 75V 50mW 2-FlipChip |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.021pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMA4AGFCP910
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4PH235-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | تحقيق |
 |
SMP1340-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 150MA 0402 | تحقيق |
 |
HSMP-3834-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | تحقيق |
 |
BAP65-05,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOT-23 | تحقيق |
 |
SMP1352-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SC-79 | تحقيق |
 |
HSMP-3824-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | تحقيق |
 |
HSMS-286B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers