يشترى M86261G12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M86261G12
- رقم القطعة:
- M86261G12
- وصف:
- IC C2K 650MHZ 8CH VOIP 625BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16752 Pieces
- ورقة البيانات:
- M86261G12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M86261G12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M86261G12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 935325894557 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | M86261G12 |
| وصف موسع: | Telecom IC |
| وصف: | IC C2K 650MHZ 8CH VOIP 625BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM86261G12
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE58QL031DJC | Microsemi Corporation | IC CODEC/FILTER 4CH 8I/O 32PLCC | تحقيق |
|
ZL49031DDE1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 16PAIR 20SSOP | تحقيق |
 |
SI3018-GS | Silicon Labs | IC ISOMODEM LINE-SIDE DAA 16SOIC | تحقيق |
 |
TS122 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | تحقيق |
 |
PSB 6972 HL V1.3 | Infineon Technologies | IC SW CTRLR TANTOS-2G LQFP-100 | تحقيق |
 |
PEF 22554 E V3.1 | Infineon Technologies | IC LIU E1/T1/J1 160LBGA | تحقيق |
|
SI3210-FTR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROGRAMMBL 38TSSOP | تحقيق |
 |
M86262G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 650MHZ 8CH VOIP 625BGA | تحقيق |
|
MT8967ASR1 | Microsemi Corporation | IC CODEC A-LAW CCITT PCM 20SOIC | تحقيق |
 |
78P2352-IEL/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers