يشترى M83263G13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M83263G13
- رقم القطعة:
- M83263G13
- وصف:
- IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18997 Pieces
- ورقة البيانات:
- M83263G13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M83263G13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M83263G13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 935323651557 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | M83263G13 |
| وصف موسع: | Telecom IC |
| وصف: | IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM83263G13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE9530CETCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 2CH UNIV 100V 48TQFP | تحقيق |
 |
DS21FF42 | Maxim Integrated | IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA | تحقيق |
 |
DS32512N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA | تحقيق |
|
MT9196AS1 | Microsemi Corporation | IC DGTL TELEPHONE CIRCUIT 28SOIC | تحقيق |
 |
M83261G13 | NXP USA Inc. | IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA | تحقيق |
 |
DS21552LN+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 5V 100-LQFP | تحقيق |
 |
TS118 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 120MA 8DIP | تحقيق |
 |
XRT73LC04AIV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 144LQFP | تحقيق |
|
CPC7593ZATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | تحقيق |
 |
SI3068-B-FS | Silicon Labs | IC FCC+ EMBEDDED DAA 8SOIC | تحقيق |
 |
XRT82D20IWTR | Exar Corporation | IC LIU EI SGL 28SOJ | تحقيق |
|
SI3201-BS | Silicon Labs | IC LINEFEED INTRFC SI321X 16SOIC | تحقيق |
|
M83262G13 | NXP USA Inc. | IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA | تحقيق |
|
TS120 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 120MA 8DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers