يشترى M74HCT4094ADTR2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M74HCT4094ADTR2G
- رقم القطعة:
- M74HCT4094ADTR2G
- وصف:
- IC REGISTER SHIFT/STORE 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16771 Pieces
- ورقة البيانات:
- M74HCT4094ADTR2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M74HCT4094ADTR2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M74HCT4094ADTR2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| سلسلة: | 74HCT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | M74HCT4094ADTR2G |
| نوع المنطق: | Shift Register |
| وظيفة: | Serial to Parallel |
| وصف: | IC REGISTER SHIFT/STORE 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM74HCT4094ADTR2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M74HCT4051ADTR2G | ON Semiconductor | IC MUX 8:1 100 OHM 16TSSOP | تحقيق |
|
M74HCT4066ADTR2G | ON Semiconductor | IC SWITCH 4 X SPST 14TSSOP | تحقيق |
|
M74HCT4052ADTR2G | ON Semiconductor | IC MUX 2 X 4:1 100 OHM 16TSSOP | تحقيق |
|
M74HCT4852ADTR2G | ON Semiconductor | IC MUX 2 X 4:1 400 OHM 16TSSOP | تحقيق |
 |
M74HC164B1R | STMicroelectronics | IC REGISTER 8BIT SIPO 14-DIP | تحقيق |
|
M74HCT4053ADTR2G | ON Semiconductor | IC MUX 3 X 2:1 100 OHM 16TSSOP | تحقيق |
|
M74HCT4851ADWR2G | ON Semiconductor | IC MUX 8:1 400 OHM 16SOIC | تحقيق |
|
M74HCT4851ADTR2G | ON Semiconductor | IC MUX 8:1 400 OHM 16TSSOP | تحقيق |
|
TPIC6595DWR | Texas Instruments | IC PWR 8-BIT SHIFT REGIS 20-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers