يشترى M550B127K100BH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M550B127K100BH
- رقم القطعة:
- M550B127K100BH
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19355 Pieces
- ورقة البيانات:
- M550B127K100BH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M550B127K100BH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M550B127K100BH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 1.906" L x 1.110" W (48.40mm x 28.20mm) |
| سلسلة: | M55 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M55 Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | B |
| الصانع الجزء رقم: | M550B127K100BH |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.453" (11.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.445" (11.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 120µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 100V M55 Module 60 mOhm @ 100kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 60 mOhm @ 100kHz |
| وصف: | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT |
| مواسعة: | 120µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM550B127K100BH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M550B127K100AA | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | تحقيق |
|
M550B127K100AT | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | تحقيق |
|
M550B127K100AS | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | تحقيق |
|
M550B127K100AG | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | تحقيق |
|
M550B127M100AS | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | تحقيق |
|
M550B127K100AH | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | تحقيق |
|
M550B127K100TH | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers