يشترى M29F040B70N1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M29F040B70N1
- رقم القطعة:
- M29F040B70N1
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15699 Pieces
- ورقة البيانات:
- M29F040B70N1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M29F040B70N1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M29F040B70N1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TSOP (8x20) |
| سرعة: | 70ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4Mb (512K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | M29F040B70N1 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM29F040B70N1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M29F040B70K6 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
|
M29F040B90N1 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 90NS 32TSOP | تحقيق |
|
M29F040B70N1T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
|
M29F040B70K6E TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
|
M29F040B70N6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
|
M29F040B90K1 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 90NS 32PLCC | تحقيق |
|
M29F040B45K6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 45NS 32PLCC | تحقيق |
|
M29F040B70K1 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
|
M29F040B70N6 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
|
M29F040B90K6 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 90NS 32PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers