يشترى M27C801-100F6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M27C801-100F6
- رقم القطعة:
- M27C801-100F6
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC EPROM UV 8MBIT 100NS 32CDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12811 Pieces
- ورقة البيانات:
- M27C801-100F6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M27C801-100F6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M27C801-100F6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-CDIP Frit Seal with Window |
| سرعة: | 100ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-CDIP (0.600", 15.24mm) Window |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 8Mb (1M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EPROM |
| الصانع الجزء رقم: | M27C801-100F6 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC EPROM UV 8MBIT 100NS 32CDIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM27C801-100F6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M27C801-100K1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 100NS 32PLCC | تحقيق |
 |
M27C801-120B1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 120NS 32DIP | تحقيق |
 |
M27C801-90F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 90NS 32CDIP | تحقيق |
|
M27C801-100F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 100NS 32CDIP | تحقيق |
|
M27C801-80F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 80NS 32CDIP | تحقيق |
 |
M27C801-100N1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 100NS 32TSOP | تحقيق |
|
M27C801-55K1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 55NS 32PLCC | تحقيق |
|
M27C801-100B1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 100NS 32DIP | تحقيق |
|
M27C801-120F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 120NS 32CDIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers