يشترى M1AGL600V2-FGG256 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M1AGL600V2-FGG256
- رقم القطعة:
- M1AGL600V2-FGG256
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14675 Pieces
- ورقة البيانات:
- M1AGL600V2-FGG256.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M1AGL600V2-FGG256 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M1AGL600V2-FGG256 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 110592 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FPBGA (17x17) |
| سلسلة: | IGLOO |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 13824 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 177 |
| عدد من غيتس: | 600000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | M1AGL600V2-FGG256 |
| وصف: | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM1AGL600V2-FGG256
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers