يشترى M1325-2R5905-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M1325-2R5905-R
- رقم القطعة:
- M1325-2R5905-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP 9F -20% +80% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16427 Pieces
- ورقة البيانات:
- M1325-2R5905-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M1325-2R5905-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M1325-2R5905-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| سلسلة: | PowerStor M |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-3013 M13252R5905R |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 23 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | M1325-2R5905-R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.118" (28.40mm) |
| وصف موسع: | 9F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 30 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 30 mOhm @ 100Hz |
| وصف: | CAP 9F -20% +80% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 9F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM1325-2R5905-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DZN-2R5D106T | Elna America | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
157DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 150F 20% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
HV0810-2R7105-AP | Eaton | CAP 1F -10% +30% 2.7V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers