يشترى M02067G-12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M02067G-12
- رقم القطعة:
- M02067G-12
- وصف:
- IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17506 Pieces
- ورقة البيانات:
- M02067G-12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M02067G-12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M02067G-12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| اكتب: | Laser Diode Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 1465-1439 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | M02067G-12 |
| وصف موسع: | Laser Driver IC 2.1Gbps 1 Channel 2.97 V ~ 3.63 V 24-QFN (4x4) |
| وصف: | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL |
| معدل البيانات: | 2.1Gbps |
| الحالي - توريد: | 52mA |
| الحالي - التحوير: | 100mA |
| الحالي - التحيز: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM02067G-12
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M02066G-82 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | تحقيق |
 |
M02061G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | تحقيق |
 |
SY100EL1001ZC-TR | Microchip Technology | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 16SOIC | تحقيق |
|
M02069G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | تحقيق |
 |
MAX3600CTL+ | Maxim Integrated | IC LASER DVR PROJECTOR 40TQFN | تحقيق |
 |
AD9665ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRVR 4CHAN 5.5V 32LFCSP | تحقيق |
 |
ADN2530YCPZ-R2 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | تحقيق |
|
M02061G-21 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers