يشترى LX1800ILD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LX1800ILD
- رقم القطعة:
- LX1800ILD
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- ANALOG TO DIGITAL INTERFACE CONT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18260 Pieces
- ورقة البيانات:
- LX1800ILD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LX1800ILD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LX1800ILD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | ADC, DAC |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-MLP (3x3) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 8 b |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-VDFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LX1800ILD |
| وصف موسع: | ADC, DAC 8 bit SMBus 8-MLP (3x3) |
| وصف: | ANALOG TO DIGITAL INTERFACE CONT |
| واجهة البيانات: | SMBus |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLX1800ILD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD2S1205WSTZ | Analog Devices Inc. | IC CONV R/D 12BIT W/OSC 44-LQFP | تحقيق |
 |
ACPL-7970-000E | Broadcom Limited | ISOLATOR SIGMA DELTA MOD 8-DIP | تحقيق |
 |
AD7890BR-4 | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | تحقيق |
 |
MAX140EQH+D | Maxim Integrated | IC ADC 3 1/2DIG W/LED DVR 44PLCC | تحقيق |
 |
LX1801ILQ | Microsemi Corporation | ANALOG TO DIGITAL INTERFACE CONT | تحقيق |
 |
MAX1270BEAI+ | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT SERIAL 28-SSOP | تحقيق |
 |
CS4345-DZZR | Cirrus Logic Inc. | IC DAC STER 24BIT 192KHZ 10TSSOP | تحقيق |
|
PCM1791ADBG4 | Texas Instruments | IC DAC 24BIT STER 192KHZ 28-SSOP | تحقيق |
|
PCM4204PAPR | Texas Instruments | IC ADC 24BIT 216KHZ 4CH 64-HTQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers