يشترى LWK212BJ475MDHT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LWK212BJ475MDHT
- رقم القطعة:
- LWK212BJ475MDHT
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15247 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LWK212BJ475MDHT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LWK212BJ475MDHT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.037" (0.95mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X5R |
| حجم / البعد: | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
| سلسلة: | LWDC™, LW |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0508 (1220 Metric) |
| اسماء اخرى: | 587-5168-2 CE LWK212 BJ475MDHT |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LWK212BJ475MDHT |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X5R 0508 (1220 Metric) |
| وصف: | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 |
| مواسعة: | 4.7µF |
| التطبيقات: | Automotive, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLWK212BJ475MDHT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LWK212BJ475KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | تحقيق |
|
LWK212BJ106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X5R 0508 | تحقيق |
|
LWK212BJ475KDHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | تحقيق |
|
LWK212C6106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X6S 0508 | تحقيق |
 |
0805J1000471GCR | Knowles Syfer | CAP CER 470PF 100V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
LWK212BJ475MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers