يشترى LV8105W-TLM-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LV8105W-TLM-E
- رقم القطعة:
- LV8105W-TLM-E
- وصف:
- IC MOTOR CONTROLLER PAR 48SQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12339 Pieces
- ورقة البيانات:
- LV8105W-TLM-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LV8105W-TLM-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LV8105W-TLM-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 16 V ~ 28 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | - |
| تكنولوجيا: | Bi-CMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-SQFP (7x7) |
| خطوة القرار: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-LQFP |
| تكوين الناتج: | Pre-Driver - Half Bridge (3) |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 80°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| نوع المحرك - السائر: | - |
| نوع المحرك - أس، دس: | Brushless DC (BLDC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LV8105W-TLM-E |
| السطح البيني: | Parallel |
| وظيفة: | Controller - Speed |
| وصف موسع: | Motor Driver Bi-CMOS Parallel 48-SQFP (7x7) |
| وصف: | IC MOTOR CONTROLLER PAR 48SQFP |
| الحالي - الناتج: | - |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLV8105W-TLM-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LV8104V-MPB-H | ON Semiconductor | IC MOTOR CONTROLLER PAR SSOP44 | تحقيق |
 |
PT8A9000HE | Diodes Incorporated | IC CTLR HOME APPLIANCE HA | تحقيق |
|
LV8105W-MPB-E | ON Semiconductor | IC MOTOR CONTROLLER PAR SQFP48 | تحقيق |
|
LB1935FA-BH | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 10MICRO | تحقيق |
 |
A3944KLPTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC PREDRIVER MOSFET 28TSSOP | تحقيق |
 |
LV8104V-TLM-H | ON Semiconductor | IC MOTOR CONTROLLER PAR 44SSOP | تحقيق |
 |
TB62215AFTG,8,EL | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MOTOR DRIVER PAR 48QFN | تحقيق |
 |
DRV2605LDGST | Texas Instruments | NEXT GEN DRV260X LRA/ERM DRIVER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers