يشترى LTO030F10000FTE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LTO030F10000FTE3
- رقم القطعة:
- LTO030F10000FTE3
- الصانع:
- MCB Industrie / Vishay
- وصف:
- RES 1K OHM 30W 1% TO220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17772 Pieces
- ورقة البيانات:
- LTO030F10000FTE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LTO030F10000FTE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LTO030F10000FTE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±150ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220 |
| حجم / البعد: | 0.409" L x 0.126" W (10.40mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | LTO 30 |
| المقاومة (أوم): | 1k |
| السلطة (واتس): | 30W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-2 |
| اسماء اخرى: | LT30A-1.00K |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LTO030F10000FTE3 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.650" (16.50mm) |
| الميزات: | Non-Inductive |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1k Ohm ±1% 30W Through Hole Resistor TO-220-2 Non-Inductive Thick Film |
| وصف: | RES 1K OHM 30W 1% TO220 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLTO030F10000FTE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LTO030F15R00JTE3 | Vishay Sfernice | RES 15 OHM 30W 5% TO220 | تحقيق |
|
LTO030F10R00JTE3 | Vishay Sfernice | RES 10 OHM 30W 5% TO220 | تحقيق |
|
LTO030F10001JTE3 | Vishay Sfernice | RES 10K OHM 30W 5% TO220 | تحقيق |
|
LTO030F1R000JTE3 | Vishay Sfernice | RES 1 OHM 30W 5% TO220 | تحقيق |
|
LTO030F10000JTE3 | Vishay Sfernice | RES 1K OHM 30W 5% TO220 | تحقيق |
|
LTO030F100R0FTE3 | Vishay Sfernice | RES 100 OHM 30W 1% TO220 | تحقيق |
|
LTO030F100R0JTE3 | Vishay Sfernice | RES 100 OHM 30W 5% TO220 | تحقيق |
|
LTO030F15R00FTE3 | Vishay Sfernice | RES 15 OHM 30W 1% TO220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers