يشترى LT6700IS6-3#TRMPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LT6700IS6-3#TRMPBF
- رقم القطعة:
- LT6700IS6-3#TRMPBF
- الصانع:
- L
- وصف:
- IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16502 Pieces
- ورقة البيانات:
- LT6700IS6-3#TRMPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LT6700IS6-3#TRMPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LT6700IS6-3#TRMPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | - |
| اكتب: | with Voltage Reference |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSOT-23-6 |
| سلسلة: | Over-The-Top® |
| تأخير نشر (ماكس): | 29µs |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| نوع المخرجات: | Open Collector |
| اسماء اخرى: | LT6700IS6-3#PBF LT6700IS6-3#PBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBFTR LT6700IS63TRMPBF |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LT6700IS6-3#TRMPBF |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | 11.5mV |
| وصف موسع: | Comparator with Voltage Reference Open Collector TSOT-23-6 |
| وصف: | IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 17µA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | - |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR، PSRR (الطباع): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLT6700IS6-3#TRMPBF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers