يشترى LT5554IUH#PBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LT5554IUH#PBF
- رقم القطعة:
- LT5554IUH#PBF
- الصانع:
- L
- وصف:
- IC VGA DIG CONTROL 32-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14563 Pieces
- ورقة البيانات:
- LT5554IUH#PBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LT5554IUH#PBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LT5554IUH#PBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LT5554IUH#PBF |
| وصف: | IC VGA DIG CONTROL 32-QFN |
| الحالي - توريد: | 200mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | Variable Gain (VGA) |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 1GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLT5554IUH#PBF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | تحقيق |
 |
LT5554IUH#TRPBF | Linear Technology | IC VGA DIG CONTROL 32-QFN | تحقيق |
 |
MAX9590ETU+T | Maxim Integrated | IC BUFFER GAMMA REF 38-TQFN | تحقيق |
 |
MAX9532AUB+T | Maxim Integrated | IC AMP VID DIRECTDRIVE 10UMAX | تحقيق |
|
MAX4031EESD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP TRPL 144MHZ 14-SOIC | تحقيق |
 |
MAX4188EEE+T | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 16-QSOP | تحقيق |
 |
LMH6734MQ/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER TRIPLE VIDEO 16-SSOP | تحقيق |
|
THS7327PHPR | Texas Instruments | IC 3-CH RGBHV VIDEO BUFF 48HTQFP | تحقيق |
 |
EL5228IL-T7 | Intersil | IC AMP VCOM DUAL BUFF 10-DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers