يشترى LT350A-B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LT350A-B
- رقم القطعة:
- LT350A-B
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 350V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17835 Pieces
- ورقة البيانات:
- LT350A-B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LT350A-B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LT350A-B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 350V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | LT |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LT350A-B |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 350V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLT350A-B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2037-40-C | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-47-B9 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCS25-151M-R02-2 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2036-35-C2 | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
LT350A | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
M51-A350X | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X6000T502 | EPCOS (TDK) | FS03X-1GS | تحقيق |
|
LT350C | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
LT350SM | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
PMT3(310)23001 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | تحقيق |
 |
2061-60-ALF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 40KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers