يشترى LT230C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LT230C
- رقم القطعة:
- LT230C
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 230V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18339 Pieces
- ورقة البيانات:
- LT230C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LT230C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LT230C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | LT |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 2-SMD Cylinder Square End |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LT230C |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 230V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLT230C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-42-C4 | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG5350LTR | Littelfuse Inc. | GDT 350V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-25-B3LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2056-09-B3LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
LT230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-23-BLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
LT230A-B | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1021A145R | Littelfuse Inc. | GDT 145V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
LT230SM | Littelfuse Inc. | GDT 230V SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers