يشترى LSP05G277S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LSP05G277S
- رقم القطعة:
- LSP05G277S
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19171 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LSP05G277S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LSP05G277S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 277V |
| تكنولوجيا: | Surge Protector |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | LSP |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module, Wire Leads |
| اسماء اخرى: | F9374 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LSP05G277S |
| وصف: | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR |
| التطبيقات: | LED Drivers, AC/DC SMPS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLSP05G277S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LSP05G240SX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 240VAC | تحقيق |
 |
LSP05G240P | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | تحقيق |
|
LSP05G240S | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | تحقيق |
|
LSP05G277PX3316 | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | تحقيق |
|
LSP05G277P | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | تحقيق |
 |
LSP05G240PX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 240VAC | تحقيق |
|
LSP05G277SX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 277VAC | تحقيق |
|
LSP05G240SX3316 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 240VAC | تحقيق |
|
LSP05G240PX3316 | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | تحقيق |
|
LSP05G277PX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 277VAC | تحقيق |
|
LSP05G277SX3316 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 277VAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers