يشترى LSE240D8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LSE240D8
- رقم القطعة:
- LSE240D8
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- SOLID STATE RELAY PCB MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17862 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LSE240D8.pdf2.LSE240D8.pdf3.LSE240D8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LSE240D8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LSE240D8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 20 ~ 28VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-SIP |
| سلسلة: | LS |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-SIP |
| نوع المخرجات: | AC, Zero Cross |
| اسماء اخرى: | CC2242 LSE240D8-ND |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LSE240D8 |
| تحميل الحالية: | 8A |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP |
| وصف: | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLSE240D8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B53TP50C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT | تحقيق |
 |
LSE240D12 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT 280V | تحقيق |
|
LSE240D12R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | تحقيق |
 |
MCSP1250ES | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 50A AC OUT | تحقيق |
|
LSE240D8R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY PCB MOUNT | تحقيق |
 |
MCTC2425JVHB | Crydom Co. | CTRLR TEMP SSR 240V 25A AC OUT | تحقيق |
 |
LCA129 | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS 170MA SP-NO 6-DIP | تحقيق |
 |
CC2450E1VRH | Crydom Co. | RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers