يشترى LS1024ASE7MLA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LS1024ASE7MLA
- رقم القطعة:
- LS1024ASE7MLA
- وصف:
- IC PROCESSOR DUAL CORE 625BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14017 Pieces
- ورقة البيانات:
- LS1024ASE7MLA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LS1024ASE7MLA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LS1024ASE7MLA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| يو اس بي: | USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 625-FCBGA (21x21) |
| سرعة: | 1.2GHz |
| سلسلة: | QorlQ LS1 |
| ميزات الأمان: | Secure Boot, TrustZone® |
| SATA: | SATA 3Gbps (2) |
| وحدات تحكم رام: | DDR3 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 625-BFBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 935318216557 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد النوى / عرض الحافلات: | 2 Core, 32-Bit |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LS1024ASE7MLA |
| تسريع الرسومات: | No |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-A9 Microprocessor IC QorlQ LS1 2 Core, 32-Bit 1.2GHz 625-FCBGA (21x21) |
| إيثرنت: | GbE (3) |
| عرض وأجهزة التحكم في واجهة: | - |
| وصف: | IC PROCESSOR DUAL CORE 625BGA |
| النواة: | ARM® Cortex®-A9 |
| شارك في المعالجات / DSP: | - |
| واجهات إضافية: | I²C, I²S, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLS1024ASE7MLA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LS1024ASN7ELA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
|
MC8610VT1066JB | NXP USA Inc. | IC MPU MPC86XX 1.066GHZ 783BGA | تحقيق |
|
LS1024ASE7ELA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
|
LS102MASE7BFA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
|
LS1024ASN7MLA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
|
LS1024ASN7JLA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
|
LS102MASN7EHA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
|
MC68LC060ZU75 | NXP USA Inc. | IC MPU M680X0 75MHZ 304TBGA | تحقيق |
|
LS102MASE7EHA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
|
LS1024ASE7JLA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
 |
MPC8315CVRADDA | NXP USA Inc. | IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA | تحقيق |
 |
Z84C0006FEG | Zilog | IC MPU Z80 6MHZ 44QFP | تحقيق |
|
LS102MASN7BFA | NXP USA Inc. | IC PROCESSOR DUAL CORE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers