يشترى LRU2661R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LRU2661R
- رقم القطعة:
- LRU2661R
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE REDUCER CLASS R 600 TO 100A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16062 Pieces
- ورقة البيانات:
- LRU2661R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LRU2661R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LRU2661R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LRU2661R |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuse; FLNR, FLSR, IDSR, LLNRK, LLSRK, KLNR, KLSR |
| وصف: | FUSE REDUCER CLASS R 600 TO 100A |
| الإكسسوارات نوع: | Fuse Reducer |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLRU2661R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LRU2621R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 200 TO 100 | تحقيق |
|
LRU2641R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 400 TO 100A | تحقيق |
|
LRU2664 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 600 TO 400A | تحقيق |
|
LRU2662 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 600 TO 200A | تحقيق |
|
LRU2662R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 600 TO 200A | تحقيق |
|
LRU263M | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 60 TO 30A | تحقيق |
|
LRU2661 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 600 TO 100A | تحقيق |
|
LRU263 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 60 TO 30A | تحقيق |
|
LRU2664R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 600 TO 400A | تحقيق |
|
LRU2621 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 200 TO 100 | تحقيق |
|
LRU2642 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 400 TO 200A | تحقيق |
|
LRU2641 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 400 TO 100A | تحقيق |
|
LRU263R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 60 TO 30A | تحقيق |
|
LRU2642R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 400 TO 200A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers