يشترى LPV1823-501KL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPV1823-501KL
- رقم القطعة:
- LPV1823-501KL
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 500UH 1.2A 300 MOHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17052 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPV1823-501KL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPV1823-501KL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPV1823-501KL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | LPV |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع الجزء رقم: | LPV1823-501KL |
| الحث: | 500µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.906" (23.00mm) |
| تردد - اختبار: | 1kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 500µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 300 mOhm Max Radial |
| وصف: | FIXED IND 500UH 1.2A 300 MOHM TH |
| DC المقاومة (DCR): | 300 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 1.2A |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPV1823-501KL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LPV1823-500KL | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 4A 36 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1823-251KL | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 2A 150 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1823-102KL | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 1A 600 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1823-250KL | Bourns Inc. | FIXED IND 25UH 6A 22 MOHM TH | تحقيق |
 |
2256-12K | API Delevan Inc. | FIXED IND 8.2UH 2.51A 63 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1823-100ML | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 8A 9 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1823-101KL | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 3A 90 MOHM TH | تحقيق |
|
1537-751K | API Delevan Inc. | FIXED IND 3.9MH 41MA 83 OHM TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers