يشترى LPV1620-251KL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPV1620-251KL
- رقم القطعة:
- LPV1620-251KL
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 250UH 1.5A 180 MOHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18797 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPV1620-251KL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPV1620-251KL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPV1620-251KL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | LPV |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع الجزء رقم: | LPV1620-251KL |
| الحث: | 250µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.787" (20.00mm) |
| تردد - اختبار: | 1kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 250µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 180 mOhm Max Radial |
| وصف: | FIXED IND 250UH 1.5A 180 MOHM TH |
| DC المقاومة (DCR): | 180 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 1.5A |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPV1620-251KL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SRP7030-R33M | Bourns Inc. | FIXED IND 330NH 20A 3.9 MOHM SMD | تحقيق |
 |
LPV1620-501KL | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 1A 400 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1620-101KL | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 2A 90 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1620-100ML | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 5A 24 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1620-500KL | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 3A 60 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1620-102KL | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 700MA 800 MOHM TH | تحقيق |
|
LPV1620-250KL | Bourns Inc. | FIXED IND 25UH 4A 40 MOHM TH | تحقيق |
 |
P160-272KS | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.7UH 1.011A 120 MOHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers