يشترى LPA1226-101KL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LPA1226-101KL
- رقم القطعة:
- LPA1226-101KL
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 100UH 2A 125 MOHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13524 Pieces
- ورقة البيانات:
- LPA1226-101KL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LPA1226-101KL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LPA1226-101KL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.472" Dia x 0.984" L (12.00mm x 25.00mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | LPA |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LPA1226-101KL |
| الحث: | 100µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| تردد - اختبار: | 1kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 125 mOhm Max Axial |
| وصف: | FIXED IND 100UH 2A 125 MOHM TH |
| DC المقاومة (DCR): | 125 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 2A |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLPA1226-101KL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LPA1226-100KL | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 5A 30 MOHM TH | تحقيق |
 |
PM2120-6R8M-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8UH 14.7A 6 MOHM SMD | تحقيق |
|
LPA1226-250KL | Bourns Inc. | FIXED IND 25UH 4A 45 MOHM TH | تحقيق |
|
LPA1226-501KL | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 800MA 500 MOHM | تحقيق |
|
LPA1226-251KL | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 1.2A 300 MOHM TH | تحقيق |
 |
2256R-40J | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.8MH 157MA 16 OHM TH | تحقيق |
|
LPA1226-500KL | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 3A 80 MOHM TH | تحقيق |
|
LPA1226-102KL | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 600MA 1.2 OHM TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers