يشترى LMV331ICT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LMV331ICT
- رقم القطعة:
- LMV331ICT
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12531 Pieces
- ورقة البيانات:
- LMV331ICT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LMV331ICT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LMV331ICT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.7 V ~ 5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 7mV @ 5V |
| اكتب: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-70-5 |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | 550ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| اسماء اخرى: | 497-10355-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LMV331ICT |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | - |
| وصف موسع: | Comparator General Purpose Open Drain SC-70-5 |
| وصف: | IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5 |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 100µA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | 93mA @ 5V |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR، PSRR (الطباع): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLMV331ICT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LMV339IPT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14TSSOP | تحقيق |
 |
LMV331ILT | STMicroelectronics | IC COMPARATOR SGL GP LV SOT23-5 | تحقيق |
|
LMV339IDT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14SOIC | تحقيق |
 |
MAX9022AUA+T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR DUAL 8-UMAX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers