يشترى LMS485CM/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LMS485CM/NOPB
- رقم القطعة:
- LMS485CM/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18912 Pieces
- ورقة البيانات:
- LMS485CM/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LMS485CM/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LMS485CM/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 95mV |
| بروتوكول: | RS422, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | LMS485CM LMS485CM-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LMS485CM/NOPB |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC |
| معدل البيانات: | 2.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLMS485CM/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LMS485INA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP | تحقيق |
|
LMS485EIM/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | تحقيق |
 |
ISL3283EIHZ-T | Intersil | IC RCVR ESD RS485/422 LP SOT23-6 | تحقيق |
|
LMS485IM/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | تحقيق |
|
LMS485CMX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | تحقيق |
|
LMS485IMX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SOIC | تحقيق |
|
LMS485CNA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP | تحقيق |
|
SN65HVD07D | Texas Instruments | IC RS-485 TXRX HIGH OUT 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers