يشترى LMP7312MA/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LMP7312MA/NOPB
- رقم القطعة:
- LMP7312MA/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC AMP PROGRAM AFE 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20209 Pieces
- ورقة البيانات:
- LMP7312MA/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LMP7312MA/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LMP7312MA/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Programmable Amplifier/Attenuator |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Logic |
| اسماء اخرى: | LMP7312MA LMP7312MA-ND LMP7312MANOPB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LMP7312MA/NOPB |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Logic |
| وصف: | IC AMP PROGRAM AFE 14SOIC |
| الحالي - توريد: | 2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLMP7312MA/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LMP7300MMX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP PREC COMP W/REF 8VSSOP | تحقيق |
|
LMP7312MAX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP PROGRAM AFE 14-SOIC | تحقيق |
|
XTR111AIDRCTG4 | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | تحقيق |
|
LMP7300MAX/NOPB | Texas Instruments | IC COMP/REF PREC ADJ HYST 8-SOIC | تحقيق |
 |
MAX1478CAE | Maxim Integrated | IC TXRX RS485/422 ESD 16-SSOP | تحقيق |
|
LMP7300MA/NOPB | Texas Instruments | IC AMP PREC COMP W/REF 8SOIC | تحقيق |
|
LMP7300MME/NOPB | Texas Instruments | IC AMP PREC COMP W/REF 8VSSOP | تحقيق |
|
XTR112U | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-SOIC | تحقيق |
|
LMP7300MM/NOPB | Texas Instruments | IC AMP PREC COMP W/REF 8VSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers