يشترى LMH6321TSX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LMH6321TSX
- رقم القطعة:
- LMH6321TSX
- الصانع:
- وصف:
- IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12297 Pieces
- ورقة البيانات:
- LMH6321TSX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LMH6321TSX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LMH6321TSX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 5 V ~ 32 V, ±2.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست: | 4mV |
| تجار الأجهزة حزمة: | DDPAK/TO-263-7 |
| معدل الانحراف: | 2900 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | LMH6321TSXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LMH6321TSX |
| وصف موسع: | Buffer Amplifier 1 Circuit DDPAK/TO-263-7 |
| وصف: | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK |
| الحالي - توريد: | 14.9mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 295mA |
| الحالي - التحيز الإدخال: | 2µA |
| نوع مكبر للصوت: | Buffer |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLMH6321TSX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LMH6321MR | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | تحقيق |
|
LMH6321MRX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | تحقيق |
|
LMH6321MRX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | تحقيق |
|
LMH6321TS | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | تحقيق |
|
LMH6321TS/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | تحقيق |
|
LMH6321TSX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | تحقيق |
|
LMH6321MR/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers