يشترى LM9780CCVS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM9780CCVS
- رقم القطعة:
- LM9780CCVS
- الصانع:
- وصف:
- NON-STANDARD PART CALL FIRST
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15125 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM9780CCVS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM9780CCVS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM9780CCVS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القطع: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LM9780CCVS |
| نوع المنطق: | - |
| وصف موسع: | NON-STANDARD PART CALL FIRST |
| وصف: | NON-STANDARD PART CALL FIRST |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM9780CCVS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LM9780CCVS/NOPB | Texas Instruments | NON-STANDARD PART CALL FIRST | تحقيق |
 |
MC100EP16VBD | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF 5V 8SOIC | تحقيق |
|
SN74ABT8952DLRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TESST DEVICE 28-SSOP | تحقيق |
 |
SSTVF16859BGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGISTER BUFF 13-26B 64-TSSOP | تحقيق |
|
SN74ABTH182652APM | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 18BIT 64LQFP | تحقيق |
 |
SY10EL16VEZI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | تحقيق |
|
74GTLP2034DGGRG4 | Texas Instruments | IC LVTTL/GTLP ADJ TXRX 48TSSOP | تحقيق |
|
SY100EL16VFZC TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | تحقيق |
 |
MC14490FG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | تحقيق |
 |
SY100S336AFC | Microchip Technology | IC COUNTER/SHIFT REG 24-CERPAC+G | تحقيق |
|
SN74BCT2414DWR | Texas Instruments | IC DECODER MEM DUAL 2-4 20-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers