يشترى LM80CIMTX-3/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM80CIMTX-3/NOPB
- رقم القطعة:
- LM80CIMTX-3/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17668 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM80CIMTX-3/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM80CIMTX-3/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM80CIMTX-3/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.8 V ~ 5.75 V |
|---|---|
| البنية: | ADC, Comparator, Fan Speed Counter, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-TSSOP |
| سلسلة: | PowerWise® |
| نوع الاستشعار: | Internal and External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -25°C ~ 125°C, External Sensor |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | I²C |
| الناتج مروحة: | No |
| ناقوس الخطر الناتج: | No |
| اسماء اخرى: | LM80CIMTX-3 LM80CIMTX-3-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LM80CIMTX-3/NOPB |
| وظيفة: | Hardware Monitor |
| وصف موسع: | Hardware Monitor -25°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor I²C Output 24-TSSOP |
| وصف: | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP |
| دقة: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM80CIMTX-3/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
ADT7517ARQZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP | تحقيق |
|
ADT7470ARQZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | تحقيق |
 |
ADM1030ARQZ | ON Semiconductor | IC SNSR TEMP/FAN PWM CTRL 16QSOP | تحقيق |
|
LM80CIMTX-5/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | تحقيق |
 |
SE97TP,147 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers