يشترى LM2917N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM2917N
- رقم القطعة:
- LM2917N
- الصانع:
- وصف:
- IC CONVERTER FREQ TO VOLT 14-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14459 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM2917N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM2917N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM2917N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Frequency to Voltage |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-DIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LM2917N |
| الخطي: | ±0.3% |
| مقياس الكامل: | - |
| تردد - الحد الأقصى: | 10kHz |
| وصف موسع: | Frequency to Voltage Converter IC 10kHz ±0.3% 14-DIP |
| وصف: | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 14-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM2917N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LM2917MX-8/NOPB | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ-VOLTAGE 8-SOIC | تحقيق |
|
LM2917M | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 14SOIC | تحقيق |
|
LM2917N-8/NOPB | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 8-DIP | تحقيق |
|
LM2917MX/NOPB | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ-VOLTAGE 14SOIC | تحقيق |
|
LM2917M/NOPB | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 14SOIC | تحقيق |
|
LM2917N/NOPB | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 14-DIP | تحقيق |
|
LM2917N-8 | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 8-DIP | تحقيق |
|
LM2917M-8/NOPB | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 8-SOIC | تحقيق |
|
LM2917M-8 | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ TO VOLT 8-SOIC | تحقيق |
|
LM2917MX | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ-VOLTAGE 14SOIC | تحقيق |
|
LM2917MX-8 | Texas Instruments | IC CONVERTER FREQ-VOLTAGE 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers