يشترى LLR185C70G105ME03L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LLR185C70G105ME03L
- رقم القطعة:
- LLR185C70G105ME03L
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0306
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18464 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LLR185C70G105ME03L.pdf2.LLR185C70G105ME03L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LLR185C70G105ME03L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LLR185C70G105ME03L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 4V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.022" (0.55mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7S |
| حجم / البعد: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | LLR |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0306 (0816 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LLR185C70G105ME03L |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Controlled ESR, Low ESL (Reverse Geometry) |
| وصف موسع: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0306 (0816 Metric) |
| وصف: | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 |
| مواسعة: | 1µF |
| التطبيقات: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLLR185C70G105ME03L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LLR185C70G105ME07L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | تحقيق |
|
LLR185C70G105ME01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | تحقيق |
|
LLR185C70G105ME05L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog