يشترى LI1206H151R-00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LI1206H151R-00
- رقم القطعة:
- LI1206H151R-00
- وصف:
- FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16273 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LI1206H151R-00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LI1206H151R-00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| سلسلة: | LI |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | 240-2223-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | LI1206H151R-00 |
| مقاومة @ التردد: | 150 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.051" (1.30mm) |
| نوع فلتر: | Power, Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 150 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLI1206H151R-00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LI1206H151R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN | تحقيق |
|
LI1206H121R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 1LN | تحقيق |
 |
MMZ1608S800ATA00 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
LI1206H121R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 1LN | تحقيق |
|
LI1206E520R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 52 OHM 1206 1LN | تحقيق |
|
LI1206H900R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 90 OHM 1206 1LN | تحقيق |
|
LI1206E310R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 31 OHM 1206 1LN | تحقيق |
 |
CIS10P300AC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers