يشترى LFR250303C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFR250303C
- رقم القطعة:
- LFR250303C
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17073 Pieces
- ورقة البيانات:
- LFR250303C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFR250303C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFR250303C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 250V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Box Lug |
| سلسلة: | LFR |
| اسماء اخرى: | LFR25030-3C |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFR250303C |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 0.563" Dia x 2" L (14.3mm x 50.8mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class R |
| وصف موسع: | Fuse Block 30A 250V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| وصف: | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFR250303C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LFR250303S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250301S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250302S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250303P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers